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博翔科技為專業機械設備歐規/台灣TS標章/美規及半導體設備SEMI S2輔導顧問公司

從事設備安全檢測驗證的輔導機構,擁有經驗豐富的機械安全輔導工程師,並與多家國內外知名驗證公司合作。

服務範圍包含各項產業機械、工業電控系統、鞋廠自動化設備、半導體設備及光電廠設備…等產品。

透過我們的服務,協助客戶滿足各國安規的需求,進而提升產品的安全性及競爭力,將產品行銷至國際。

博翔科技有限公司在各大經濟體系的安全認證規範已擁有了十餘年的經驗與經歷,瞭解著安全技術與設計在認證過程的困難點

藉此Protect & Safe 秉著提供更方便更完善的認證與產品給您,

並提供CE認證、TS認證、MD認證、LVD認證、EMC認證、UL認證、NRTL認證、SEMI認證、CB認證、PSE認證、CCC認證、ASME認證、CNS認證、NFPA認證、510K認證等服務,邀請您一起邁向世界的安全技術頂端

博翔團隊核心成員出身法人中心,相較國內其他安全檢測驗證同業,博翔的強項在於成員經驗豐富,輔導過相當多的成功案例,及能為客戶提供從產品查驗、測試、驗貨與取得國外安全認證的一條龍式全方位解決方案

甚至該公司已自行開發出安全護罩、安全模組多項安全元件,期能協助客戶在兼顧「品質、安全、交期與成本」等考量下,提升其產品在全球市場的競爭力。

並且擁有最完善的設備整改服務,以符合國際標準,保證出口!

可採用標準: 2006/42/EC, EN ISO 10218-1, EN ISO 10218-2, EN ISO 11161-1, EN ISO 12100, EN ISO 13849-1, EN 12622, EN 60204-1, EN ISO 13857, EN ISO 13855, EN ISO 13851,SEMI S2, SEMI S10, SEMI S8, SEMI S22, SEMI S14, SEMI S17, SEMI S28, SEMI S26等

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內容簡介

  想像是人類特有的高級複雜的心理活動。人腦對原有的記錄表象進行加工改造,創造新形象的過程,就是想像。想像力可以超越感官、超越知識、超越自然,創造出無數現實世界並不存在的事物。

  有想像力的人擁有豐富無比的廣大的主觀世界,有超常想像力的人為「不可能」提供了「可能」的基礎。

詳細資料

  • ISBN:9867248139
  • 叢書系列:
  • 規格:平裝 / 152頁 / 16k菊 / 14.8 x 21 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
  • 本書分類:> >

 

 

... PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為"印刷"電路板。 隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度要求越來越高,PCB設計的難度也越來越大。 如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間,在這筆者談談對PCB規劃、布局和布線的設計技巧。 ... 在開始布線之前應該對設計進行認真的分析以及對工具軟體進行認真的設置,這會使設計更加符合要求。 1、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊(STack-up)方式會直接影響到印製線的布線和阻抗。 板的大小有助於確定層疊方式和印製線寬度,實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小,在開始設計時最好採用較多的電路層並使敷銅均勻分布。 2、設計規則和限制 要順利完成布線任務,布線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。要對所有特殊要求的信號線進行分類,每個信號類都應該有優先級,優先級越高,規則也越嚴格。規則涉及印製線寬度、過孔的最大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。 3、組件的布局 在最優化裝配過程中,可製造性設計(DFM)規則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動,可以對電路適當優化,更便於自動布線。 所定義的規則和約束條件會影響布局設計。自動布線工具一次只會考慮一個信號,通過設置布線的約束條件以及設定可布信號線的層,可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。 比如,對於電源線的布局: ①在PCB布局中應將電源退耦電路設計在各相關電路附近,而不要放置在電源部分,否則既影響旁路效果,又會在電源線和地線上流過脈動電流,造成竄擾; ②對於電路內部的電源走向,應採取從末級向前級供電,並將該部分的電源濾波電容安排在末級附近; ③對於一些主要的電流通道,如在調試和檢測過程中要斷開或測量電流,在布局時應在印製導線上安排電流缺口。另外,要注意穩壓電源在布局時,儘可能安排在單獨的印製板上。當電源與電路合用印製板時,在布局中,應該避免穩壓電源與電路元件混合布設或是使電源和電路合用地線。因為這種布線不僅容易產生干擾,同時在維修時無法將負載斷開,到時只能切割部分印製導線,從而損傷印製板。 4、扇出設計 在扇出設計階段,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內層連接、在線測試和電路再處理。為了使自動布線工具效率最高,一定要儘可能使用最大的過孔尺寸和印製線,間隔設置為50mil較為理想。要採用使布線路徑數最大的過孔類型。經過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初期進行,在生產過程後期實現。根據布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型,電源和接地也會影響到布線和扇出設計。 5、手動布線以及關鍵信號的處理 手動布線在現在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程,採用手動布線有助於自動布線工具完成布線工作。通過對挑選出的網絡(net)進行手動布線並加以固定,可以形成自動布線時可依據的路徑。首先對關鍵信號進行布線,手動布線或結合自動布線工具均可。布線完成後,再由有關的工程技術人員對這些信號布線進行檢查,檢查通過後,將這些線固定,然後開始對其餘信號進行自動布線。由於地線中阻抗的存在,會給電路帶來共阻抗干擾。因此,在布線時不可將凡有接地符號的點隨意連接,這可能會產生有害的耦合,影響電路的工作。頻率較高時,導線的感抗將比導線本身的電阻大幾個數量級。這時導線上即使只流過很小的高頻電流,也會產生一定的高頻電壓降。 因此,對高頻電路來說,PCB布局儘可能排列緊湊,使印製導線儘可能短。印製導線之間還有互感和電容,當工作頻率較大時,會對其它部分產生干擾,稱為寄生耦合干擾。 可以採取的抑制方式有: ①儘量縮短各級間的信號走線; ②按信號的順序排列各級電路,避免各級信號線相互跨越; ③相鄰的兩面板的導線要垂直或交叉,不能平行; ④當板內要平行布設信號導線時,應使這些導線儘可能間隔一定的距離,或用地線、電源線隔開,達到屏蔽的目的。 6、自動布線 對關鍵信號的布線需要考慮在布線時控制一些電參數,比如減小分布電感等,在了解自動布線工具有哪些輸入參數以及輸入參數對布線的影響後,自動布線的質量在一定程度上可以得到保證。在對信號進行自動布線時應該採用通用規則。通過設置限制條件和禁止布線區來限定給定信號所使用的層以及所用到的過孔數量,布線工具就能按照工程師的設計思想來自動布線。在設置好約束條件和應用所創建的規則後,自動布線將會達到與預期相近的結果,在一部分設計完成以後,將其固定下來,以防止受到後邊布線過程的影響。布線次數取決於電路的複雜性和所定義的通用規則的多少。現在的自動布線工具功能非常強大,通常可完成100%的布線。但是,當自動布線工具未完成全部信號布線時,就需對餘下的信號進行手動布線。7、布線的整理 一些約束條件很少的信號,布線的長度很長,這時可以先判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理,再通過手動編輯來縮簡訊號布線長度和減少過孔數量。 更多文章 掃描關注

 

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文章來源取自於:

 

 

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